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    CSP封装伟德官方下载势垒整流伟德国际娱乐目录

    更新:2014-11-9 10:01:29      点击:
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  • 产品介绍
    CSP封装伟德官方下载势垒整流伟德国际娱乐目录                          CSP Schottky Barrier Diode Catalog
                                        0.5-1.5A   Schottky
    NO
    产品类型
    封装类型
    IF(A)
    VRRM(V)
    IFSM(A)
    VFM@ IF(V)
    IRM@ VRRM(µA)
    Tj(℃)
    Wafer Type
    Package Type
    1
    TW0530CSP
    3bump凸点
    0.5
    30
    10
    0.40@0.5A 0.44@1A
    10@30V
    125
    2
    TW05H40CSP
    3bump凸点
    0.5
    40
    10
    0.45@0.5A  0.52@1A
    1@40V
    125
    3
    TW0730CSP
    3bump凸点
    0.75
    30
    10
    0.45@0.75A 0.50@1.5A
    10@30V
    125
    4
    TW07H40CSP
    3bump凸点
    0.75
    40
    10
    0.50@0.75A 0.58@1.5A
    1@40V
    125
    5
    TW130CSP
    4ball焊球
    1
    30
    21
    0.37@1A 0.42@2A
    30@30V
    125
    6
    TW140CSP
    4ball焊球
    1
    40
    21
    0.40@1A 0.46@2A
    10@40V
    125
    7
    TW1H40CSP
    4ball焊球
    1
    40
    21
    0.43@1A 0.49@2A
    3@40V
    125
    8
    TW230CSP
    4ball焊球
    1.5
    30
    21
    0.42@1.5A 0.48@3A
    30@30V
    125
    9
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    4ball焊球
    1.5
    40
    21
    0.45@1.5A 0.50@3A
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    125
    10
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    4ball焊球
    1.5
    40
    21
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    3@40V
    125
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